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芯动半导体IGBT功率模块 已装车哈弗枭龙 MAX

2023-11-28 08:57:00


11月14日, 芯动半导体自主研发的GFM平台 750V/820A IGBT功率模块顺利装车,首次实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用 。该产品于2023年6月通过第三方车规级AQG324认证,并完成包括环境测试、寿命测试等34项电驱动及整车试验,已在哈弗枭龙 MAX 上完成装车。


芯动半导体GFM平台750V/820A IGBT功率模块采用椭圆pin-fin散热结构,最高峰值电流可达520Arms,最大功率等级满足150kW 。封装采用端子超声焊接、高性能铝线键合技术、系统真空回流焊等先进工艺。充分保障模块性能和可靠性。


基于GFM平台第一个产品的顺利装车,芯动半导体已形成平台化开发模式, 在相同封装下兼容模块电流规格550A-950A,全面覆盖功率等级80kW-200kW,并将逐步实现批量装车及量产 。同步开发的800V高压模块产品,采用全新封装形式,结合SiC技术应用,支持整车高压化平台需求。


2022年10月,长城汽车使用自有资金与魏建军、稳晟科技共同出资设立芯动半导体, 注册资本5,000万元 其中公司认缴出资额1,000万元,占比20% 稳晟科技认缴出资3,500万元,占比70%


目前,芯动半导体无锡工厂已完成建设,自今年2月奠基以来,历时8个月,博鱼主体完工,并于10月28日实现首条产线通线。 一座全新的工厂拔地而起,以年内奠基,年内落成,再一次展现芯动速度


未来, 面对市场多变的需求,芯动半导体将通过平台化产品设计,持续完善产品线矩阵,为客户提供贴心、放心、动心的产品